波峰焊主要由預(yù)熱系統(tǒng)、夾送系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、電器控制系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、助焊劑涂覆系統(tǒng)這幾大核心系統(tǒng)組成，冷卻系統(tǒng)它主要負(fù)責(zé)降低熱能對元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強(qiáng)度。設(shè)置冷卻系統(tǒng)的目的是迅速驅(qū)散經(jīng)過釬料波峰區(qū)后積累在PCB上的余熱。

冷卻系統(tǒng)技術(shù)要求

1、氣流應(yīng)定向，應(yīng)不導(dǎo)致釬料槽表面的劇烈散熱。

2、風(fēng)壓應(yīng)適當(dāng)，過猛易產(chǎn)生擾動焊點(diǎn)。

當(dāng)采用無鉛釬料進(jìn)行焊接時(shí)，由于無鉛釬料的熔點(diǎn)通常比Sn37 Pb高，而且實(shí)現(xiàn)完全相反相變的糊狀區(qū)的溫度范圍也寬，在波峰焊接的溫度下，銅導(dǎo)體和基板之間的粘附下降很多，再加上凝固過程糊狀區(qū)時(shí)間長，更容易導(dǎo)致銅導(dǎo)體從基板上剝離，而且由于經(jīng)歷的凝固糊狀區(qū)時(shí)間過長，系統(tǒng)的任何機(jī)械振動都將引起焊點(diǎn)釬料表面起皺而出現(xiàn)凹凸不平。僅從這點(diǎn)出發(fā)，國外的公司提出采用冷凍機(jī)進(jìn)行急劇冷卻，這對抑制焊緣起翹和細(xì)化晶粒是有好處的，但減小設(shè)備在運(yùn)行過程中的平穩(wěn)性和機(jī)械振動同樣是重要的。

晉力達(dá)波峰焊接設(shè)備

冷卻系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方式

在波峰焊設(shè)備中常見的冷卻系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方式主要有以下幾種：風(fēng)機(jī)式、風(fēng)幕式、壓縮空氣式等等，這幾種結(jié)構(gòu)是目前市場上主流波峰焊設(shè)備都在使用的。