波峰焊是指將熔融的釬料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，在釬料液面形成一特定形狀的釬料峰，裝載了元器件的 PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿過釬料波峰而實現(xiàn)焊點的釬接過程稱為波峰焊接。

波峰焊發(fā)展歷史 

1956年英國Fry’s Metal公司發(fā)明了印制路板波峰焊工藝意味著PCB 焊接領(lǐng)域的一個新時代的開始它使PCB由人工烙鐵逐點焊接進(jìn)入到機(jī)器自動化大面積高效率焊接的新時代。它使PCB由人工烙鐵逐點焊接進(jìn)入到機(jī)器自動化大面積高效率焊接的新階段，使PCB的焊接工藝真正進(jìn)入了自動化的時代。它在減少焊點瑕疵、提高電子產(chǎn)品的可靠性、降低生產(chǎn)成本、改善工人的勞動強(qiáng)度、提高生產(chǎn)效率等方面作出了巨大的貢獻(xiàn)。

波峰焊工藝優(yōu)點： 

1. 省工省料，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本；

       2. 電路板接觸高溫焊錫工夫短，可以減輕電路辦的翹曲變形。

3. 消除了人為因素對產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響，提高了焊點質(zhì)量和可靠性；

       4. 波峰焊機(jī)的焊料充沛活動，有利于進(jìn)步焊點質(zhì)量；

5.  由于采用了良好的排氣系統(tǒng)，改善了操作環(huán)境和操作者的身心健康；

       6. 熔焊錫的外表浮層抗氧化計隔離空氣，只要焊錫波表露在空氣中，削減了氧化的時機(jī)，可以削減氧化渣帶來的焊錫浪費(fèi)。

7. 一致性好，確保了產(chǎn)品安裝質(zhì)量的一致性和工藝的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化；

8. 可以完成手工操作無法完成的工作。

   波峰焊分類： 

   1、按波峰數(shù)量分為：單波峰焊和雙波峰焊；

   2、按系統(tǒng)外形大小分為：微型波峰焊、小型波峰焊、中型波峰焊、大型波峰焊；

   3、按焊接工藝分為：一次焊接系統(tǒng)和二次焊接系統(tǒng)；

   4、按波峰類型分為：紊亂波-平滑波、空心波-平滑波、Ω波-平滑波；

波峰焊組成系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)示意圖：

1、噴霧系統(tǒng)

2、預(yù)熱系統(tǒng)

3、錫爐系統(tǒng)

4、傳送系統(tǒng)

5、冷卻系統(tǒng)

6、電氣控制系統(tǒng)

  1.電箱 2.進(jìn)板接駁 3.噴霧箱 4.全熱風(fēng)預(yù)熱箱 5.波峰裝置 6.洗爪裝置 7.抽風(fēng)裝置（選配U浮扇）

  8.油水分離器 9.夾板裝置 10.防爆燈 11.噴錫裝置 12.錫爐升降裝置 13.錫爐支撐 14.銘牌

  15.錫爐自動進(jìn)出裝置 16.錫爐固定防滑裝置

   波峰焊工作原理：  

   波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐組成。?? 

   運(yùn)輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。?助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有電路底板進(jìn)入?，如果有感應(yīng)器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護(hù)膜。?? 

  預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。??在雙波峰系統(tǒng)中，波的湍流部分防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當(dāng)。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與電路板進(jìn)行方向相同。單就湍流波本身并不能適當(dāng)焊接元件，它給焊點上留下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個波。? 

第二層流波或平滑波消除了由第一個湍流波產(chǎn)生的毛刺和焊橋。層流波實際上與傳統(tǒng)的通孔插裝組件使用的波一樣。因此，當(dāng)傳統(tǒng)組件在一臺機(jī)器上焊接時，就可以把湍流波關(guān)掉，用層流波對傳統(tǒng)組件進(jìn)行焊接。

波峰焊的工藝流程：

1、單機(jī)式波峰焊工藝流程

a、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印制板裝入焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入專用運(yùn)輸箱；

b、印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊（精焊平波和沖擊波）———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補(bǔ)焊———清洗——檢驗———放入專用運(yùn)輸箱。

2、聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程

將印制板裝在焊機(jī)的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預(yù)熱———波峰焊（精焊平波和沖擊波）———冷卻———清洗———印制板脫離焊機(jī)—一檢驗———補(bǔ)焊———清洗———檢驗———放入專用運(yùn)輸箱。

 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程

B1 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程

B1．1 準(zhǔn)備工作

a． 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好；

b． 檢查波峰焊機(jī)定時開關(guān)是否良好；

c．檢查錫槽溫度指示器是否正常。

方法：進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化：

d． 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。

方法：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常；

e．檢查切腳刀的工作情況。

方法：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，最后檢查保險裝置有無失靈；

f． 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；

方法：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處，再鎮(zhèn)緊眼壓閥，待正式操作時不再動此閥，只開進(jìn)氣開關(guān)即可；

g，待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。

操作規(guī)則

a．波峰焊機(jī)要選派1～2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)；

b．開機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；

d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；

e．焊機(jī)運(yùn)行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；

f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；

g．工作場所不允許吸煙吃食物；

h．進(jìn)行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。

B2單機(jī)式波峰焊的操作過程

B2.1 打開通風(fēng)開關(guān)。

B2.2 開機(jī)

a．接通電源；

b．接通焊錫槽加熱器；

c． 打開發(fā)泡噴涂器的進(jìn)氣開關(guān)；

d．焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)據(jù)時，檢查錫液面，若錫液面太低要及時添加焊料；

e．開啟波峰焊氣泵開關(guān)，用裝有印制板的專用夾具來調(diào)整壓錫深度；

f． 清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑：

g．檢查助焊劑，如果液面過低需加適量助焊劑；

h．檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求；

i．檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好；

j． 打開預(yù)熱器溫度開關(guān)，調(diào)到所需溫度位置；k．調(diào)節(jié)傳動導(dǎo)軌的角度；

l．開通傳送機(jī)開關(guān)并調(diào)節(jié)速度到需要的數(shù)值；

m．開通冷卻風(fēng)扇；

n．將焊接夾具裝入導(dǎo)軌；

o． 印制板裝入夾具，板四周貼緊夾具槽，力度適中，然后把夾具放到傳送導(dǎo)軌的始端；

p．焊接運(yùn)行前，由專人將傾斜的元件扶正，并驗證所扶正的元件正誤；

q． 高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固定在印制板上。

B3 聯(lián)機(jī)式波峰焊機(jī)操作過程

B3.1 按B2章中B2．1及B2．2中a—k的程序進(jìn)行操作。

B3.2 繼續(xù)本機(jī)的操作

a. 插件工人按要求配戴細(xì)紗手套。（若有靜電敏感器件要配戴導(dǎo)電腕帶）插件工應(yīng)堅持在工位前等設(shè)備運(yùn)行；

b. 根據(jù)實際情況調(diào)整運(yùn)送速度，使其與焊接速度相匹配；

c.開通冷卻風(fēng)機(jī)；

d. 開通切腳機(jī)；

e. 將夾具放在導(dǎo)軌上，將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸；

f. 執(zhí)行B2．2中P和q項；

g. 待程序全部完成后，則可打開波峰焊機(jī)行程開關(guān)和焊接運(yùn)行開關(guān)進(jìn)行插裝和焊接。

B4 焊后操作

a．關(guān)閉氣源；

b．關(guān)閉預(yù)熱器開關(guān)；

c．關(guān)閉切腳機(jī)開關(guān)；關(guān)閉清洗機(jī)開關(guān)；

d．調(diào)整運(yùn)送速度為零，關(guān)閉傳送開關(guān)；

e．關(guān)閉總電源開關(guān)；

f． 將冷卻后的助焊劑取出，經(jīng)過濾后達(dá)到指標(biāo)仍可繼續(xù)使用，將容器及噴涂口擦洗干凈；

g．將波峰焊機(jī)及夾具清洗干凈。

B5 焊接過程中的管理

a．操作人必須堅守崗位，隨時檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查；

c．及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

焊完的印制板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放（如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運(yùn)輸箱）。

不良分析

  波峰焊的未來：

  波峰焊接曾是最常用的焊接技術(shù)。這是因為其速度優(yōu)于手動焊接，從而實現(xiàn)了PCB組裝的自動化。該工藝特別擅長焊接非?？焖匍g隔良好的通孔元件。隨著對較小PCB的需求導(dǎo)致使用多層板和表面貼裝器件（SMD），需要開發(fā)更精確的焊接技術(shù)。

  這導(dǎo)致選擇性焊接方法，其中連接單獨(dú)焊接，如在手工焊接中。機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步比手動焊接更快，更精確，這使得該方法的自動化成為可能。

  波峰焊接由于其速度和適應(yīng)較新的PCB設(shè)計要求而有利于SMD的使用，因此仍然是一種良好實施的技術(shù)。已經(jīng)出現(xiàn)了選擇性波峰焊接，其使用噴射，其允許控制焊料的施加并且僅引導(dǎo)到選定區(qū)域。 通孔元件仍在使用中，波峰焊無疑是快速焊接大量元件的最快技術(shù)，可能是最好的方法，具體取決于您的設(shè)計。

  盡管其他焊接方法（例如選擇性焊接）的應(yīng)用正在穩(wěn)步增加，但波峰焊接仍具有優(yōu)勢，這使其成為PCB組裝的可行選擇。