回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們身邊常見的各種電器上的元件都是通過這種工藝生產(chǎn)出來的，回流焊也叫再流焊，之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接。

舉個例子，我們每天用的手機內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，回流焊技術(shù)進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的，因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

然而隨著電子元器件和PCB越來越小、越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要，回流焊設(shè)備越來越難以完成可靠性生產(chǎn)。這些復(fù)雜的組件要求每個單獨的焊點都是精確的，不能損傷元件，也不能損傷線路板本身，并且在組裝完成后不需要返工。因此，回流焊技術(shù)的質(zhì)量，與設(shè)備有著密切的關(guān)系。

1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試；

2、 要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接；

3、 焊接過程中嚴防傳送帶震動；

4、 必須對塊印制板的焊接效果進行檢查；

5、 焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況；

6、 檢查PCB表面顏色變化等情況，并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線……

把控好以上幾點，才能使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格品率不斷得到提高。當然對于任何無鉛回流焊接工藝來說，設(shè)備都是最關(guān)鍵的一環(huán)，只有在使用高品質(zhì)回流焊廠家的回流爐設(shè)備的前提下，才能通過不斷的改進工藝細節(jié)生產(chǎn)更具市場競爭力的產(chǎn)品。