BGA回流焊的原理

這里介紹一下焊接時(shí)錫球的流回機(jī)理。

錫球流回分為三個(gè)階段：

預(yù)熱

首先，用于達(dá)到所需粘度和絲網(wǎng)印刷性能的溶劑開(kāi)始揮發(fā)，溫度上升必須緩慢(每秒5左右)°C），為了避免產(chǎn)生小錫珠，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力特別敏感，如果元件的外部溫度上升過(guò)快，就會(huì)造成斷裂。

助焊劑(膏)活性，化學(xué)清洗作用開(kāi)始，水溶性助焊劑(膏)和免洗助焊劑(膏)會(huì)有相同的清洗作用，但溫度略有差異。

從要結(jié)合的金屬和焊料顆粒中去除金屬氧化物和一些污染。

良好的冶金錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

當(dāng)溫度持續(xù)升高時(shí)，焊料顆粒首先獨(dú)立熔化，并開(kāi)始液化和表面吸收錫“燈草”過(guò)程。

通過(guò)這種方式，覆蓋所有可能的表面，并開(kāi)始產(chǎn)生錫焊點(diǎn)。

回流

這一階段是最重要的。

當(dāng)所有單個(gè)焊料顆粒熔化并結(jié)合產(chǎn)生液態(tài)錫時(shí)，如果元件引腳和PCB焊盤(pán)間隙超過(guò)4mil（1mil=千分之一英尺)，最有可能是由于表面張力使引腳與焊盤(pán)分離，即導(dǎo)致錫點(diǎn)開(kāi)路。

冷卻

冷卻階段，若冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍大，但不能過(guò)快，否則會(huì)造成元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

晉力達(dá)專(zhuān)注于高性能回流焊的研發(fā)和生產(chǎn)16年，利用一臺(tái)設(shè)備的能耗產(chǎn)生兩臺(tái)設(shè)備的效益，最大限度地提高生產(chǎn)能力；專(zhuān)利熱風(fēng)管理系統(tǒng)，熱風(fēng)對(duì)流傳導(dǎo)高效，熱補(bǔ)償快，無(wú)溫度；冷卻區(qū)結(jié)構(gòu)獨(dú)特，爐腔不需要經(jīng)常清洗，助焊劑完全過(guò)濾排放。