波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的波峰焊連錫原因分析。

波峰焊連錫的原因分析

1. 不適當?shù)念A熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發(fā)生橋連;

2.助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也容易連錫;

3.沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫;

4. 查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快;

5.手浸錫時操作方法不當;

6. 定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫;

7. 焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%則會脫潤濕;

8. 查看一下波峰焊的軌道角度，7度最好，太平了容易掛錫;

9. PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產生橋連。

10.IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板;

11.pcb受熱中間沉下變形造成連錫;

12.PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節(jié)，無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節(jié)。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現(xiàn)吃錫不足成不上錫的情況，這時由于PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現(xiàn)此類情況應當適當減低焊接角度。

13.線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連;或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。