印制板波峰焊預(yù)熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在90—130℃(PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限。不過，你了解波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用，接下來，由小編給大家科普一下。(如果你想了解更多波峰焊，歡迎在線咨詢：400-9932 122)

你了解波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用嗎？

1、促使助焊劑活性充分發(fā)揮

　　助焊劑在起作用之前需要把助焊劑中的活化劑進(jìn)行激活，然后這些化學(xué)成分與基體金屬表面氧化物相互作用，使氧化物從基體金屬表面清除。因此涂覆好助焊劑的PCB需要加熱到激活溫度才能發(fā)生這種反應(yīng)，如松香基助焊劑需要加熱到104℃左右，并應(yīng)在此溫度下停留足夠的時間，以保證助焊劑能充分凈化PCB的被焊表面。如果只依靠釬料波峰把助焊劑加熱到活化溫度，那么就要按照助焊劑能夠清理好金屬表面所需增加的時間，來延長PCB在波峰里停留的時間，這是極為不利的。

2、除去助焊劑中過多的揮發(fā)物來改善焊接質(zhì)量

　　PCB進(jìn)入釬料波峰之前，大多數(shù)助焊劑中的揮發(fā)性材料仍與松香混在一起。某些有機(jī)酸助焊劑中還含有水分。如果在這種狀態(tài)下直接進(jìn)行波峰焊接，那么釬料槽的熱度就會使溶劑迅速汽化，這不僅將釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象，而且這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。另外，由于大量溶劑揮發(fā)所消耗的汽化潛熱，將使PCB焊接表面溫度急劇下降，從而導(dǎo)致虛焊、橋連、拉尖等焊接現(xiàn)象發(fā)生。

3、減小波峰焊接時的熱沖擊

　　預(yù)熱可使PCB溫度逐步均勻加熱，從而使波峰焊接時的熱沖擊減至最小，緩和了熱應(yīng)力，使PCB的翹曲和變形最小，改善了PCB的機(jī)械平整度。

4、減小元器件的熱劣化

　　由于采取了預(yù)先預(yù)熱，波峰焊接時熱沖擊可以降低到最小程度，從而使熱敏元件損壞的危險程度降至最低。

5、提高生產(chǎn)效率

　　預(yù)熱處理還縮短了波峰焊接過程中把PCB加熱到濕潤溫度所需要的時間，從而加速了波峰焊接過程，提高了生產(chǎn)效率。